校準加熱系統(tǒng)，修正溫度偏差
先用標準溫度計或設(shè)備自帶校準功能，檢測加熱腔實際溫度是否與設(shè)定溫度一致（允許誤差 ±1℃）。若溫度偏高（如設(shè)定 230℃實際 245℃），需聯(lián)系售后調(diào)整溫控模塊；若局部溫度不均（如加熱腔上下溫差超 5℃），檢查加熱管是否老化，及時更換損壞部件。
優(yōu)化樣品預處理與填充方式
確保樣品干燥（含水量需≤0.1%，尤其對 PA、PC 等吸濕性材料），可提前用烘箱（如 80℃烘干 2 小時）去除水分，避免加熱時水分蒸發(fā)導致樣品碳化；填充樣品時需緩慢壓實，避免樣品與加熱腔壁之間留有空氣，防止局部過熱碳化。
嚴格控制樣品滯留時間
樣品放入加熱腔后，需按標準規(guī)定的 “恒溫時間"（如塑料類通常 5-10 分鐘）等待熔融，不可隨意延長。若恒溫時間過長（如超過 20 分鐘），高分子材料易發(fā)生熱降解碳化；測試結(jié)束后，需立即用清理桿清除殘留樣品，避免冷卻后粘連在腔壁，下次加熱時引發(fā)二次碳化。
排查負載砝碼：檢查砝碼是否超重（如誤將 5kg 砝碼當作 2.16kg 使用），或砝碼表面附著油污、雜質(zhì)導致實際重量增加，需清潔砝碼并確認規(guī)格與測試標準匹配（如 ASTM D1238 標準中，不同材料對應(yīng)不同負載）。
?檢查口模尺寸：口模內(nèi)徑是否磨損變大（標準口模內(nèi)徑通常為 2.095mm 或 1.18mm），可用千分尺測量，若磨損超 0.01mm，需更換新口模，避免因口模過粗導致熔體流出速度加快。
確認加熱溫度：若溫度未達到樣品熔融溫度（如 PP 測試需 190℃，實際僅 170℃），熔體流動性差，流速會變慢。需重新校準溫控系統(tǒng)，確保加熱腔溫度穩(wěn)定在標準要求的溫度點。
檢查樣品純度：樣品中若混入雜質(zhì)（如其他牌號塑料、灰塵），會增加熔體粘度，導致流速減慢。需確保樣品純度≥99%，測試前用篩網(wǎng)過濾雜質(zhì)，或選擇新批次樣品重新測試。
清理口模堵塞：口模內(nèi)部若有殘留的固化樣品（如上次測試后未清理干凈），會堵塞流道，導致熔體流出受阻，流速變慢?？捎脤Ｓ们謇斫z（匹配口模內(nèi)徑）通入口模，或用丙酮浸泡口模（常溫浸泡 30 分鐘），溶解殘留樣品后清理干凈。
定期維護設(shè)備：每周清潔加熱腔、口模和砝碼，每月校準溫度和負載壓力，每季度檢查加熱管、傳感器是否正常，減少因設(shè)備狀態(tài)不佳引發(fā)的操作難題。
嚴格遵循標準流程：不同材料（如塑料、橡膠、纖維）需按對應(yīng)的測試標準（如 ISO 1133、ASTM D1238）設(shè)定參數(shù)，不可隨意更改溫度、負載、恒溫時間等關(guān)鍵條件，確保測試條件與樣品特性匹配。
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