1.結構的強度。

2.結合物的松脫。

3.保護材料的磨損。

4.零組件的破損。

5.電子組件之接觸不良。

6.電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)。

7.各件之標準值偏移。

8.提早將不良件篩檢出。

9.找尋零件、結構、包裝與運送過程間之共振關系，改良其共振因素。而振動測試的程序，須評估訂定試驗規(guī)格，夾具設計之真實性，測試過程中之功能檢查及最后試件之評估、檢討和建議。

三軸XYZ振動試驗機振動測試的要義在于確認產品的可靠度以及提前將不良品在出廠前篩檢出，并評估其不良品的失效分析以期成為一個高水準、高信賴度的產品。